“对了,你们回去跟准备参与教学的工程师们商量一下,看看能不能做些综合工程,比如跟物理化学系合作一下,看看能不能弄出半导体加工设备来。”沈文剑突然发现一边教学一边把普通人的加工体系弄出来,可能性貌似挺大的。
池工没立刻回答,反问道:“半导体是用硅晶吗?”
说到这个沈文剑就叹气:“哎,没错,先用硅晶凑合着吧。”
去年沈文剑要求高级材料组试试蓝钻的工业生产,结果非常不尽人意,折腾了半年,勉强弄出颗直径连三十毫米都没有的蓝钻……虽然也非常值钱,可是工业化完全不够看啊。
所以年底前又回到硅晶圆制造,相比蓝钻过于复杂的成分和微观粒子构造,硅晶圆就简单多了,上个月已经在实验室制备出直径50毫米长2米的硅晶圆,成品纯度为%。整个过程没有用法术,后续的纯度提高和加工直径、长度的增加,似乎完全可以交给大学来完成。
硅晶圆这东西在另一个世界秘密很少,沈文剑虽不是晶圆生产的业内人士,也接触过很多论文。
晶圆的生长越接近边缘越粗糙,50mm直径的晶圆,连1300平方毫米的可用面积都切不出来,这么点大一片经表面处理、热处理、涂胶、光蚀、切割之后,扔掉纯度不足、加工误差产生的次品,没几片能用的,低下的效率让自动化机械毫无用武之地。
当然精度增加并同步提升良品率之后,芯片面积可以做的更小,成品数会增加,但设备的利用率还是太低了。光蚀机加工晶圆片,大片也是一次,小片也是一次,甚至耗时都是一样的,所以当然需要更大的晶圆支持量产,成本才够低。
于是池工离开时,沈文剑提了个建议,晶圆直径不到150毫米不去谈量产,对此池工表示要跟高级材料组借些资料研究研究先。
对自己不太专业的事情,沈文剑也不过多的指挥,提了个要求也只是为避免重复建设把钱给浪费了。
说实话,在这个世界重新还原半导体技术,比用玄学还麻烦……似乎这么说也不太对。
沈文剑在另一个世界的本体是专门弄导弹动力的,机械加工、空气动力、信号传导等已经储备了很多,在这个世界为了让自己能正常修炼,一个人抓着符文体系折腾了十几年,才逐渐有想法将两个体系结合起来。
简单的讲,玉剑山现在的技术体系,符文定式相当于元器件构架,当符文定式与某些材料相结合时,功能非常强大的元器件就诞生了。元器件组成一个个的功能模块,借助工程师的组合,成为各种产品。
沈文剑实际利用了这个世界已有的“规则”,去搭建自己想要的体系。
但为普通人准备的技术体系,几乎是从头做起,有大量的元器件类
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